第3代半导体一般指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料，也称为宽禁带半导体
2023-10-25 15:10
由于我国在第三代半导体材料相关研究领域起步较晚，目前在材料的自主制备上仍面临难关。同时，我国对基础的材料问题关注度不够；一旦投入与支持的力度不够，相关人才便很难被吸引。
2013-08-16 09:25
2022年9月，威海圆环先进陶瓷股份有限公司生产的行业标准规格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高导热氮化硅陶瓷基板已经达到量产规模，高导热氮化硅陶瓷基板各项理化指标到了国际上行业领军的质量水平，突破了西方先进国家在高导热氮化硅陶瓷基板的技术保护和应用产品对我国“卡脖子”难题。
2022-11-11 16:36
本文首先介绍了第3代半导体主要应用领域的发展概况，其次介绍了第三代半导体
2018-05-31 14:38
功率半导体技术经过 60 余年发展，器件阻断能力和通态损耗的折衷关系已逐渐逼近硅基材料物理极限，因此宽禁带材料与器件越来越受到重视，尤其是以碳化硅（SiC）和氮化镓 (GaN) 为代表的第 3
2023-05-09 14:27
在半导体材料的发展中，一般将Si、Ge称为第1代电子材料，GaAs、InP、GaP、lnAs、AlAs及其合金等称为第2代
2020-10-02 17:38
点击 “东芝半导体”，马上加入我们哦！ 碳化硅（SiC）是第3代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高击穿电场和高功率
2023-10-17 23:10
据公告，此次建设的第三代半导体输出配件生产项目位于湖北省武汉市东湖新技术开发区，总投资额约为60亿元，包括36亿元股权融资和24亿元银行贷款。构筑第3
2023-06-27 09:54
第三代半导体材料拥有硅材料无法比拟的材料性能优势，从决定器件性能的禁带宽度、热导率、击穿电场等特性来看，第三代半导体均比硅材料优秀，因此，
2023-08-18 09:37
半导体集成电路（LSI和IC）模块模块需求高涨的原因在第3篇中，我们来谈一谈半导体集成电路（LSI和IC）模块。通常，被称为“模块”的产品主要有两种。
2023-03-23 16:26
