LPC546xx系列MCU基于Cortex-M4内核而构建，具有极高的灵活性和性能可扩展性，可提供高达180MH主频的性能，同时保持低达100uA/MHz的功率效率；其21个通信接口使其成为下一代IoT应用的HMI和连接需求的理想选择。
2017-09-30 06:28
5G+AI+物联网是今天非常热门的方向，有人说5G+AI+IoT是下一代的超级互联网，我非常认同这个观点。
2019-03-27 14:30
美国加州理工大学在课堂上为学生提供最新的IoT技术。了解Maxim与加州理工的教授联合开发的课程，该课程基于IoT平台，为下一代IoT开发人员提供有力支持。
2020-05-30 10:07
4月19日，在以“重构世界 奔赴未来”为主题的2024中国生成式AI大会上，中科驭数作为DPU新型算力基础设施代表，受邀出席了中国智算中心创新论坛，发表了题为《以网络为中心的AI
2024-04-20 11:31
2016年12月2日，由华强聚丰旗下电子发烧友网举办的2016第三届·中国IoT大会在深圳市南山区科兴科学园国际会议中心隆重举行。来自高通、华为、微软、NXP、瑞萨、S
2016-12-02 23:36
虚拟现实头显在过去五年中取得了明显的改进，并且在未来五年内，由于计算机图形和显示技术的进步，将向前迈出更大的一步。下一代无线技术是VR下一代发展的缺失环节，因为当代无线
2019-08-11 10:46
下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过，高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料，日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息！
2018-03-11 20:51
ConnX D2 DSP（数字信号处理器）的授权，用于设计面向物联网 （IoT） 应用领域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配针对物联网有线和无线调制解调器标准定制的加速引擎，能够满足 Renesas 新型芯片的低功耗、小尺寸和高性能的要求，并且为有额外
2013-09-06 10:44
度的第四届 Works With开发者大会 上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三
2023-08-23 11:40
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。
2019-04-23 13:46
