本文首先分别对第一代半导体材料、第二代半导体材料和第三代半导体材料进行了概述，其次介绍了第三代半导体材料应用领域及我国第三代
2018-05-30 14:27
本文首先介绍了第三代半导体的材料特性，其次介绍了第三代半导体材料性能应用及优势，最后分析了了我国第三代半导体材料发展面临着的机遇挑战。
2018-05-30 12:37
ROHM第三代碳化硅MOSFET特点（相比第二代）ROHM第三代设计应用于650V和1200V产品之中，包括分立或模组封装。本报告深入分析了650V和1200V第三代沟
2018-08-20 17:26
这个 第三代 NVIDIA NVSwitch 设计用于满足这种通信需求。最新的 NVSwitch 和 H100 张量核心 GPU 使用第四代 NVLink ，这是 NVIDIA 最新的高速点对点互连。
2022-10-11 09:35
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电学性质，是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展，半导体材料经历了从第一代到第三代的演变。 一、材料特性的区别 1.
2024-10-17 15:26
瑞萨第三代电容式触控技术（CTSU2）自2019年推出市场，在第二代技术的基础上做了抗噪声性的大幅提升，提高了内部基准的精度，增加了低功耗和多按键并行扫描功能。
2024-06-27 14:54
本文首先介绍了第3代半导体主要应用领域的发展概况，其次介绍了第三代半导体电力电子器件和产业趋势，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-31 14:38
相比较于第二代产品，第三代N系列考虑系统的兼容性，可以较好的兼容客户现有产品，满足客户对驱动和EMI的适应性要求。F系列以其最优的开关速度，极低的栅极电荷，实现客户对高效率，高功率密度的要求。图6
2018-05-16 08:44
SiC主要用于实现电动车逆变器等驱动系统的小量轻化。SiC器件相对于Si器件的优势之处在于，降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。
2019-05-09 10:06
