我的晶振是32.768K,之前用着挺好的,新入的一批竟然大部分不稳定,导致蓝牙经常断线,换第一批的晶振就正常了,用示波器检查晶振,有的不起振,有的晶振中途停振,请问是什么情况呀
2019-05-17 06:35
第一批芯片5片,问题:夏天能配置进去,冬天必须加热才能配置进去;第二批目前焊上板子的,数据线需要手或测试仪表才能配置成功两批板子有所改变,但芯片焊互换问题依旧。芯片都来自代理商。这芯片已经让我到了崩溃边沿
2019-03-07 10:32
过程中,恢复正常输出.做了多个测试板,只有一个有此现象,请问ADI专家,怎么会发生这种情况? 再问一个,发现649全温标度因数的散布很大.买过两批,第一批,全温变化都在
2018-10-29 09:03
本帖最后由 oh花花花花 于 2015-4-19 19:35 编辑 labview在存储一批数据时,如何存储到不同的文件中?(分包存储)
2015-04-19 19:33
,继续发送数据(比如先给服务器发送了第一批数据,服务器作出了响应给模块返回了数据,然后再给服务器发第二批数据,以此类推)
2019-02-28 22:38
FLOMERICS公司创立于1988年,是一家在伦敦股票交易所上市的上市公司,公司的研发人员是全球第一批研究CFD理论的科研人员,也是最早一批将传统的CFD分析手段加以改变,使之达到真正意义上的工程化的先驱者。
2019-11-11 09:00
大家好,赶快行动起来,希望避免别人头上擦伤。刚刚用PIC18F87K22拿到了我们的一批新产品,这是我们的第一批Rev B5(ID 0x6),前一批大约300件总共有Rev B3。知道A2D在这
2020-03-05 06:27
LM4780桥接功放静态电流达到190mA,双34V供电的情况下,是每一路电源都是190mA,的静态电流,芯片非常烫,到底正不正常???同样的PCB,前一批的芯片能正常使用,但是后面的芯片却不一样,
2024-11-06 08:27
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司,江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU:(1)美国俄勒冈州Fab PID厂,2007年下半年量产;(2)美国亚利桑那州Fab 32厂,投资30亿美元,2007年末量产;(3)以色列Fab 28厂,投资35亿美元,2008年上半年量产;(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂,投资10~15亿美元,从90 nm过渡至45 nm,它是英特尔产首座300 mm晶圆厂,也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上,英特尔将于2009年推出32nmMPU,2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存,3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
` 本帖最后由 quekou 于 2013-11-20 23:53 编辑 有个电子倒闭了我趁火打劫弄了一批仪表,居然有几个网上有的资料都甚少,各位大神看下,这几块表的具体用途,目前市场价值有
2013-11-20 23:52