USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。 本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。
2023-07-14 14:52
本文首先分别对第一代半导体材料、第二代半导体材料和第三代半导体材料进行了概述，其次介绍了第三代半导体材料应用领域及我国第三代
2018-05-30 14:27
芯片的不同分类方式 按照处理信号方式可分为模拟芯片和数字芯片。 按照应用领域可分为军工级芯片、工业级芯片、汽车级
2023-11-08 11:12
XX nm制造工艺是什么概念？芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28
2019-02-20 11:08
韩媒报道称，英特尔寻求三星帮助代工14nm CPU芯片。这是英特尔第一次寻求三星为其代工处理器。
2019-06-22 10:37
芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们
2023-12-07 11:45
随着光通信技术的不断发展、光纤通信从出现到现在一共经历了五代。先后历经了OM1、OM2、OM3、OM4、到OM5光纤的优化升级，在传输容量和传输距离方面均取得了不断突破。由于特性和应用场景的需求，OM5光纤呈现出良好的发展势头。
2019-06-07 11:05
众所周知，2016年11月份，三星已经开始将10LPE制造技术应用到其生产的SOC中。
2018-07-20 16:52
在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28
2016-05-18 10:52
骁龙625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心处理器，也就是处于和骁龙820一样的工艺节点并且同样支持Quick Charge 3.0快充技术。骁龙625虽然隶属于骁龙600系列，但是骁龙625使用了最新
2018-01-11 10:48
