USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。 本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。
2023-07-14 14:52
随着第一代芯片的发布，围绕CXL的早期炒作逐渐被现实的性能期望所取代。与此同时，关于内存分层的软件支持正在不断发展，借鉴了NUMA和持久内存方面的先前工作。最后，运营商已经部署了RDMA以实现存储分离和高性能工作负载。由于这些进步，主内存分离现在已经成为可能。
2023-08-22 09:33
本文首先分别对第一代半导体材料、第二代半导体材料和第三代半导体材料进行了概述，其次介绍了第三代半导体材料应用领域及我国第三代
2018-05-30 14:27
随着光通信技术的不断发展、光纤通信从出现到现在一共经历了五代。先后历经了OM1、OM2、OM3、OM4、到OM5光纤的优化升级，在传输容量和传输距离方面均取得了不断突破。由于特性和应用场景的需求，OM5光纤呈现出良好的发展势头。
2019-06-07 11:05
10月20日，杭州捷诺飞生物科技股份有限公司联合清华大学、杭州电子科技大学等高校，发布了由“国家重点研发计划”资助研发的第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial。
2018-10-24 10:53
首先，回顾照明技术的发展历史，第一代以白炽灯为代表，优点是价格便宜，低温启动特性好，但是寿命短、发光效率低。第二代以荧光灯为代表，寿命较长、发光效率较高、成本较低，缺点是含重金属汞、镇流器
2016-04-28 16:01
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电学性质，是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展，半导体材料经历了从第一代到第三代的演变。 一、材料特性的区别 1.
2024-10-17 15:26
从芯片来看，其“透明度”超过了除Google第一代TPU之外所有的AI相关芯片。实际上，和Goolge TPU的情况类似，在这次发布之前，Tesla也做了一定的专利布局
2019-04-29 13:44
在Google I/O 2016的主题演讲进入尾声时，谷歌的CEO皮采提到了一项他们这段时间在AI和机器学习上取得的成果，一款叫做Tensor Processing Unit（张量处理单元）的处理器，简称TPU。在这个月看来，
2017-05-19 11:49
1997年，本田（Honda）公司开发出第一代IMA（IntegratedMotorAssist）系统。1999年12月，搭载IMA系统的Insight在美国正式上市，本田成为第一个在北美销售混合
2021-04-06 10:02
