USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。 本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。
2023-07-14 14:52
本文首先分别对第一代半导体材料、第二代半导体材料和第三代半导体材料进行了概述，其次介绍了第三代半导体材料应用领域及我国第三代
2018-05-30 14:27
数据传输的应用。 ZigBee技术是谁发明的呢？ZigBee技术现在的发展又如何呢？ ZigBee技术的起源 在蓝牙技术的使用过程中，人们发现蓝牙技术尽管有许多优点，但仍存在许多缺陷。对工业，家庭自动化控制和工业遥测遥控领域而言，蓝牙技术显得太
2017-11-06 19:30
本文主要介绍了什么是白炽以及对白炽灯的发明者进行了详细介绍，其次介绍了白炽灯的发明历史，最后对白炽灯的发展现状与前景进行了分析。
2018-01-17 08:52
本文开始介绍了什么是晶体管与晶体管的分类，其次详细的说明了管的主要参数，最后阐述了晶体管发明者与发明时间及发展历程。
2018-02-01 09:03
随着光通信技术的不断发展、光纤通信从出现到现在一共经历了五代。先后历经了OM1、OM2、OM3、OM4、到OM5光纤的优化升级，在传输容量和传输距离方面均取得了不断突破。由于特性和应用场景的需求，OM5光纤呈现出良好的发展势头。
2019-06-07 11:05
10月20日，杭州捷诺飞生物科技股份有限公司联合清华大学、杭州电子科技大学等高校，发布了由“国家重点研发计划”资助研发的第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial。
2018-10-24 10:53
首先，回顾照明技术的发展历史，第一代以白炽灯为代表，优点是价格便宜，低温启动特性好，但是寿命短、发光效率低。第二代以荧光灯为代表，寿命较长、发光效率较高、成本较低，缺点是含重金属汞、镇流器
2016-04-28 16:01
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电学性质，是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展，半导体材料经历了从第一代到第三代的演变。 一、材料特性的区别 1.
2024-10-17 15:26
我们平时说出或写出某“数”，一般都是在十进制下，用10个不同的“码”（此处的“码”还和原码补码反码的概念不同）来表示。分别是0~9。超过9，也就是比最大的码还大的数，采用进位的方式来表示。于是有了“位”的概念。即个位，十位，百位等等。
2018-02-28 16:03
