USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。 本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。
2023-07-14 14:52
本文首先分别对第一代半导体材料、第二代半导体材料和第三代半导体材料进行了概述，其次介绍了第三代半导体材料应用领域及我国第三代
2018-05-30 14:27
随着新一代数字信号处理器 (DSP) 的推出，特别是多核 DSP 的推出，开发人员将拥有高性能、低成本的低功耗备选方案，实现检查应用的实时影像处理实施。
2012-08-08 17:08
本文观点来自谷歌高级设计师Jean Denis，编译整理并做了部分完善和补充。Denis在2015年加入Cardboard团队，从传统的互联网产品设计到VR产品设计，他将自己的心得体会分享出来。
2016-05-20 17:10
随着光通信技术的不断发展、光纤通信从出现到现在一共经历了五代。先后历经了OM1、OM2、OM3、OM4、到OM5光纤的优化升级，在传输容量和传输距离方面均取得了不断突破。由于特性和应用场景的需求，OM5光纤呈现出良好的发展势头。
2019-06-07 11:05
PCBA代工代料生产清尾其实就是生产线所生产的产品结工单。一些PCBA代工代料工厂在清尾阶段很拖拉而且出货质量差，进而影
2019-11-20 11:51
pcba包工包料是PCBA加工的一种类型，也是目前贴片加工厂的一种非常常见的方式。一个产品的成本结构，大部分的产品规划阶段和设计阶段都已经确定，随着产品上市后难以找到价格的降价空间，所以pcba
2020-01-16 11:34
嵌入式系统设计师的一天考试分为上午和下午部分，两部分的考试方式、试题难度、考点分布和复习方法都是不同的。
2018-03-01 14:19
做设计难免会出错。有的错误真的只是之前不知道，后知后觉遂有了恍然大悟。而还有很多错误属于大家都知道，但是因为各种原因忽视而不小心犯了。但是不论是哪种，我们终究是要改正并提升才行的。下面是设计师 Danny Sapio 总结的 UI 设计师的10个常见错误，咱们
2020-09-03 15:52
对于PCB 板加工的基本信息需要备注清晰。这样才能使 PCB 在生产过程中更高效且无误。换句话说就是让加工商按照设计师的要求进行加工。对于 PCB 板上的备注基本信息有：板材、板厚、表面工艺、阻抗
2018-09-07 14:36
