第一代半导体材料以错和硅为主。
2023-07-17 11:22
本文首先分别对第一代半导体材料、第二代半导体材料和第三
2018-05-30 14:27
第一代半导体材料以硅（Si）和锗（Ge）为代表，它们为半导体行业奠定了坚实的基础。随着技术的发展，第二代
2024-08-21 10:01
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电学性质，是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展，半
2024-10-17 15:26
第一代半导体材料以传统的硅（Si）和锗（Ge）为代表，是集成电路制造的基础，广泛应用于低压、低频、低功率的晶体管和探测器中，90%以上的半导体产品 是用硅基
2024-10-16 13:58
在上周的推文中，我们回顾了半导体材料发展的前两个阶段：以硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代和以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的第二代。（了解更多 - 泛林
2023-09-14 12:19
）等二维材料因结构薄、电学性能优异成为新一代半导体的理想材料，但目前还缺乏高质量合成和工业应用的量产技术。 化学气相沉积法（CVD）存在诸如电性能下降以及需要将生长的T
2025-03-08 10:53
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体
2023-08-07 10:22
半导体材料的早期应用：半导体的第一个应用就是利用它的整流效应作为检波器，就是点接触二极管（也俗称猫胡子检波器，即将一个金
2018-03-08 10:16
USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。 本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。
2023-07-14 14:52
