AR眼镜的硬件成本主要集中在主板和光学模组上,特别是光学模组的成本甚至超过主板。为了降低硬件成本和优化空间利用,主板需要采用高度集成的设计,尽可能减少部件数量和尺寸
2024-03-22 20:16 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。&nb
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
这款4G-MINI主板,尺寸仅为43.4mm x 57.6mm,基于联发科的四核或八核芯片设计,是一款高效能的安卓主板。采用先进的12nm制程工艺和64位A53架构的CPU,主频可达2.0GHz
2024-10-30 20:04 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
基于高通CSR QCC蓝牙芯片模块,如QCC3024,CSR8670等 蓝牙协议以HFP、A2DP、AVRCP、SPP、BLE为基础,
2022-03-25 16:18 深圳市汇能远科技有限公司 企业号