半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41
转载地址：版主个人空间转载的csdn地址：csdn地址后端面试–每日一题（084）Design 4-bit asynchronous counter? how to set timing
2021-07-26 06:54
中高级前端面试秘籍！金三银四如何直通大厂？！（长文）
2020-06-18 13:34
精密微加工激光设备1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及 厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板， 滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业 的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 2.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:24
E1586A.pdf
2019-08-29 10:37
的康铜通过光学处理后刻蚀不同感应形变的电阻栅丝。因此，电阻应变片的品质不仅与基材材质和复合的金属纯度有关，而且与复合工艺、刻蚀技术及工艺、刻蚀化学材料及后处 www.lhcgq.cn
2020-04-24 16:18
`为了让两根光纤的端面能够更好的接触，光纤跳线的插芯端面通常被研磨成不同结构。常见的研磨方式主要有：PC、APC、UPC。PC/APC/UPC代表了陶瓷插芯的前端面结构。端面
2019-12-02 11:12
`华林科纳湿法设备分类全自动设备：全自动RCA清洗机全自动硅片刻蚀机全自动片盒清洗机全自动石英管清洗机半自动设备：半自动RCA清洗机半自动硅片刻蚀机半自动石英管清洗机半自动有机清洗机`
2021-02-07 10:14
覆、光刻、刻蚀、离子注入和封装。 沉积沉积步骤从晶圆开始，晶圆是从99.99%的纯硅圆柱体（也叫“硅锭”）上切下来的，并被打磨得极为光滑，然后再根据结构需求将导体、绝缘体或半导体材料薄膜沉积到晶圆上
2022-04-08 15:12
，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻
2018-09-03 09:31
