宝兴达公司的ESPU系列加密芯片采用智能卡平台，具有全球唯一序列号，芯片防篡改设计，具有防止SEMA/DEMA 、 SPA/DPA、 DFA和时序攻击的措施，数据安全存
2011-06-14 10:39
美信半导体是MaximIntegrated的中文名，是半导体制造供应商，成立于1983年。公司总部在美国加州。2001年，Maxim并购了Dallas Semiconductor。Maxim的使命
2018-04-09 17:38
。深圳市信驰达科技有限公司专注于无线通信射频领域，提供低功耗高性能蓝牙数传模块，针对客户在BLE模块选型时经常遇到的天线输出方式选择问题，本文将详细介绍低功耗蓝牙模块常见天线输出方式、优缺点及适用场景。
2023-12-14 16:34
从2004年开始，我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司，应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间，有不少初创型的公司来咨询过如何更好的规划IT系统，我都尽力协助解决。
2019-03-16 09:34
立磨(C512 立车改装)由分离器、磨辊、磨盘、加压装置、减速机、电动机、壳体等部
2024-01-02 09:34
英伟达为因应管制措施，特地针对中国开发三款芯片，最初只是为规避先前的管制而设计，但值得注意的是，改良后的芯片将焦点从GPU 之间的互连互通转移到运算能力，不仅影响数据中心的GPU，还会影响RTX 4090 等显卡。
2023-11-10 12:27
立焊操作方法有两种：一种是由下向上施焊，称为向上立焊；另一种是由上向下施焊，称为向下立焊。目前生产中应用最广泛的是由下向上施焊，在练习中以此种方法为重点。
2019-07-02 17:05
本文以美信cortex-m3内核某型号芯片以及eclipse开发环境介绍芯片启动过程以及连接文件。
2023-03-01 11:39
怎样把立创的PCB转成allegro的
2023-04-03 10:02
本文为你介绍信令与信令网的含义、结构、信令方式，信令网的划分、性能指标、编码方式、信令的三层结构等。
2013-04-02 11:39
