芯片的主要代表产品的生产工艺、技术性能、应用领域等基本概况，并在介绍了立昂微今年1~3季度的业绩情况后，回答了投资者关心的问题。
2020-11-11 12:14
在发行可转债时，立昂微控股股东、实际控制人王敏文及其一致行动人通过原股东优先配售合计认购“立昂转债”8，516，480 张，占发行总量的25.12%，本次减持完毕后，实
2023-08-22 09:54
近日，上扬软件与合作伙伴立昂东芯微电子有限公司成功启动生产制造执行系统MES。据悉，该MES系统将应用于立昂东芯海宁垂直
2024-11-26 16:57
立昂微近日公告，根据公司整体经营发展战略规划，公司与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员会于2020年12月24日在浙江省海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，投资项目名称为“微波射频集
2021-01-04 10:44
为提高市场竞争力，并增强抵御市场风险能力，立昂微电本次 IPO 上市拟募集资金 13.50 亿元，其中 5.50 亿元用于年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅片项目，8.00 亿元用于年产 12 万片 6 英寸第二代半导体射频集成电路
2020-08-13 15:06
立昂微电成立于2002年3月，招股说明书显示，公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的
2019-06-12 17:34
2月1日，立昂微在互动平台针对“晶圆产品是否涨价”表示，截至目前，6英寸硅片产品价格已经实施涨价。后续产品定价计划公司会根据成本、市场行情等因素综合确定。 此前，立昂微
2021-02-02 15:53
日前，在接受投资机构调研时，立昂微副总经理吴能表示，得益于二季度末开始集成电路行业景气度不断提升，公司目前在手订单饱满，生产满负荷运转，产品供不应求。
2020-11-02 09:14
日前上海新昇大硅片刚通过了中芯国际的认证，如今另一家大硅片企业杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微电”）亦递交了IPO招股书，拟登陆A股。
2018-12-24 16:19
立昂微电表示，“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”是现有业务的扩大再生产，为公司发挥规模效应，提高市场占有率提供有力保障。该项目通过新建厂房、购置设备、增加人员等方式，能快速扩大企业8英寸硅片
2021-08-19 11:08
