年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，基于英特尔最新的10nm工艺制造，集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU，其中大核心
2019-09-03 11:23
半个世纪以来，半导体行业一直在魔鬼般的摩尔定律的指导下飞速前进，工艺、架构、技术不断翻新，但任何事情都有个变化的过程。近年来，整个半导体行业明显感觉吃力了很多，很多老路已经行不通或者跑不快了，要想继续前行，必须拓展新思路、新方向。
2019-01-23 16:04
年初，Intel提出的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，采用混合x86架构。
2019-09-02 15:50
年初，Intel提出的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，采用混合x86架构。
2019-09-03 09:28
立体声DAC芯片与普通DAC芯片除了数据接口不太一样外，在使用上还有什么区别吗，如PCM5012A这种芯片能不能把它当作普通双通道DAC来用，还有音频输出信号的单端转
2024-10-23 07:49
概述：HX8089是一款高集成度的调频立体声发射单芯片，它是采用微电子所拥有的射频专利技术的第三代调频发射芯片；HX8089集成了所有立体声的模拟数字转换模块，音频译码
2021-04-07 07:47
CSR的立体声蓝牙耳机源代码,基于BC5芯片-CSR。
2018-03-15 17:18
立体声耳机功放芯片AS3560引脚功能和电路
2021-03-31 07:33
本应用笔记提供的4962芯片绩效信息，立体该LM4951应用。 介绍4962芯片集成了开关升压转换器的音频功率放大器，可用于无论是单声道或立体声陶瓷扬声器应用。对于
2017-05-26 08:56
什么是准立体声/立体声？ 准立体声声卡的基本概念就是：在录制声音的时候采用单声道，而放音有时是立体声，有时是单声
2010-02-05 09:53
