本文档的主要内容详细介绍的是立体声功率放大器设计资料说明包括原理图和PCB及元器件清单PCB板制作和工艺检查、测试等
2019-01-07 08:00
为规范SIP立体封装器件手工焊接装配工艺，确保产品装配质量符合规定的要求，制定本规范。
2022-06-08 14:51
立体封装器件手动装配建议a4
2022-06-10 14:54
功率器件的选择应根据电路的要求，考虑功率器件的功率、电压、电流、温度、频率等参数，以及
2023-02-15 15:39
Wolfson新推出低功率立体音响ADC方案 Wolfson Microelectronics宣布在
2010-01-08 17:02
随着小信号器件概念的出现，半导体分立器件按照功率、电流指标又划分出了小信号器件及功率
2023-02-07 09:42
为规范SIP立体封装器件自动回流焊装配工艺，确保产品装配质量符合规定的要求，制定本规范。
2022-06-08 14:52
功率半导体注定要承受大的损耗功率、高温和温度变化。提高器件和系统的功率密度是功率半导体重要的设计目标。
2023-02-06 14:24
功率器件的选择要根据应用环境、工作条件和性能要求等因素进行综合考虑。首先，要考虑功率器件的工作温度范围，以确定功率
2023-02-16 14:11
