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英特尔(Intel Corp.)距离推出10纳米服务器芯片、将有长达2年的空窗期，Raymond James证券认为，台积电的技术将遥遥领先。

2018-09-28 10:35

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2023-09-21 09:15

全球被动元件市场较具技术门槛且后市最被看好的积层陶瓷电容(MLCC)，除了车用商机备受期待外，5G应用需求大爆发更是各家业者未来2年加码扩产的主要考量，然随着车用市场遭遇寒冬，5G市场放量至少还要再等3~5年，MLCC业者开始担心市场需求将面临青黄不接的困境。 尽管5G世代可望引爆工业物联网、车联网、智慧城市等相关应用庞大需求，然国际电信组织ITU要到2020年才公布5G标准，现在仍在等各组织提交技术规格阶段，而全球一致的5G频谱要到2019年底

2018-10-25 10:58

根据国际半导体产业协会的数据看，2017年全球半导体设备商出货金额达到了560亿美元，年增40%。中国大陆的晶圆厂产能持续开出，2018年半导体设备需求将持续增加，预计其支出金额将达到630亿美元。由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂，今年中国大陆半导体或将超过中国台湾，成为全球半导体设备销售金额增副最大的地区。

2018-04-03 15:44

。10nm工艺一直处在难产中，导致英特尔CEO科赞奇表示他们会继续优化14nm工艺，并将本来应该放在10纳米上的新处理器设计转移到14纳米上，不过为时已晚了。【英特尔10nm芯片超2年空窗期】据悉，近2年

2018-09-28 09:58

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，日本半导体设备协会（SEAJ）预计今年（2022年4月至2023年3月）日本半导体设备销售额将超过4万亿日元（约合人民币1964亿元），年增长率达到17%。这里半导体制造设备的销售额是指日系企业于日本国内及海外的设备销售额。值得关注的是，这已经是日本连续3年在半导体设备领域创新高，且首次超过4万亿日元。   日本半导体产业在全球市场的表现曾经下滑至6%的市场份额，如今，日本在全球半导体设备领域的位置举足

2022-07-17 07:08

随着5G在全球范围内逐步商用，其最大的应用市场5G智能手机在明年将迈入白热化竞争阶段，5G芯片生厂商也在积极备战。11月26日，联发科在深圳举办“5G方案发布暨全球合作伙伴大会”，正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000。

2019-11-29 15:49

据悉，项目采用的明阳6.45MW风电机组最重部件为主机机舱，重374吨，需要吊高109.73米，为保障吊装安全，部件吊装前必须进行现场风速确认，机舱吊装需要10米/秒以下的风速，而叶轮吊装需要8米/秒以下的风速，施工现场至少要有三到四小时的低风速空窗

2021-01-15 11:29

华为的Mate系列可以说是国产旗舰手机里非常成功的典型了，高配置、高认知度，当然价格也不便宜。在去年华为Mate 8和Mate 9之间的空窗期，中兴突然一举发力，更新了已经老旧的天机AXON产品线，推出了天机7（A2

2017-09-07 09:09