表面上的。图1展示了TO-263、TO-252、SOT-223和WSON等常见的表面贴装式封装。 图1：常见的稳压器封装
2022-11-18 06:29
不仅提高 POL 稳压器的温度，还提高 PCB 及周围组件的温度，并使得系统散热设计更加复杂。组件安装到 PCB 上以后，消除封装产生的热量主要有两种方法：1)采用表面
2018-10-16 06:10
装式封装选项则是被直接焊接在PCB表面上的。图1展示了TO-263、TO-252、SOT-223和WSON等常见的表面贴装式封装。
2018-09-05 15:37
的应用。常用的集成稳压器有：金属形封装、金属菱形封装、塑料封装、带散热板塑封、扁平式封装、双列直插式
2009-04-28 10:29
? 封装的热阻不仅提高 POL 稳压器的温度，还提高 PCB及周围组件的温度，并使得系统散热设计更加复杂。 组件安装到 PCB 上以后，消除
2018-10-16 06:31
双模式工作，它不仅有同定的输出电压，还可以由外设电阻来设定所需要的工作电压。（6）封装尺寸小型化。线性集成稳压器的封装尺寸主要取决于它的输出功率。目前输出电流在2A以下的产品，一般可以做到采用小尺寸贴片式
2018-02-11 09:45
°C/W的R***JA是基于一块30mm*30mm的双层电路板计算出来的。表1： LMZM23601与按照封装类型分类的线性稳压器设计选项如表2所示，线性稳压器功耗为（24V-3.3V） x 35mA
2018-10-10 10:20
如何采用BGA封装的低EMI μModule稳压器简化设计？
2021-06-17 07:49
热力学中常犯的一个错误就是选择和线性稳压器一样简易的装置。当设计即将应用时，设计师通常会意识到这个错误。更糟的是，由于新型线性稳压器的新功能和规格，封装中消散的功率很容易被忽视。这让
2018-10-09 10:54
6.769.724.7表1： LMZM23601与按照封装类型分类的线性稳压器设计选项 如表2所示，线性稳压器功耗为（24V-3.3V） x 35mA 约等于0.93W功率， 而LMZM23601功耗仅为
2019-03-12 06:45
