手机设计得越来越小，然而功能也日益复杂，从而对所有元件的微型化和性能要求更高，当然也包括电感的性能要求。尤其对积层电感，不仅要求尺寸更小，还应达到高Q等级。TDK-EPC通过进一步提高低温共烧
2019-05-30 06:00
，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻
2018-09-21 16:45
`如图,是一个设备的原理验证电路,所以有一些跨线电阻;原理图分别是type-c接线,tp5400充放一体锂电池芯片,实际线路,引脚积热碳化情况;实测是pcb引脚下方积热,引起碳化,拆掉的type-c
2021-06-13 13:53
PCB设计中层叠结构的设计建议：1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中
2017-01-16 11:40
既然说到了参考平面的处理，其实应该属于叠层设计的范畴了。PCB的叠层设计不是层的简单堆叠，其中地层的安排是关键，它与信号的安排和走向有密切的关系。多层板的设计和普通的
2016-05-17 22:04
现在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15个机械层，有的机械层（比如第一层）是元器件安装层，有的机械
2019-05-27 10:17
偏问题，适用于线宽较窄的高密度PCB。 所谓增层法，是以双面或四面电路板为基础,采纳逐次压合的观念,于其板外逐次增加线路层,并以非机械钻孔式之盲孔做为增
2019-12-13 15:56
通道网格为0.05英寸）超过117英寸/平方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分：1）光致法成孔积
2009-05-31 11:11
PCB板各个层的含义PCB板各个层的含义
2013-05-22 15:09
PCB电源层走电源是导线走，还是整层铺铜呢？
2011-03-24 14:02
