本文首先介绍新型电池的概念以及几种类型，其次分析了新型电池的发展趋势，最后简单阐述了未来10大最具潜力的锂电池新材料。
2019-07-30 14:11
介绍了光量子芯片在未来实现可实用化大规模光量子计算与信息处理应用方面展示出巨大潜力，并对硅基集成光量子芯片技术进行介绍。
2023-11-30 10:33
MEMS惯性导航在过去数十年内得到了迅速发展，在无人系统领域内得到了越来越多的应用，其作为未来惯性导航的主要发展方向，正在展现出强大的潜力以及良好的应用前景。
2020-07-14 15:43
电子存储的零件数据和生产历史情况，是对重要的组件进行安全严密跟踪追溯的基础。目前，在机器与设备制造领域已经有企业成功应用了智能RFID系统。该行业属于一项具有巨大未来机遇的技术先驱，因为过程自动化
2017-12-10 18:43
用人类的思想来控制数字设备的想法已经发展了几十年。然而，直到最近几年，脑机接口 (BCI) 才开始显示出应用的潜力。
2022-11-01 10:29
本文先后对以太坊和莱特币进行了介绍，其次对以太坊潜力及前景进行了分析，最后分析了莱特币相对于比特币的前景。
2018-02-04 11:39
为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与
2018-02-01 16:31
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展，以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。这些技术目前已经在开发中，可望共同解决未来十年内将会面临的功耗
2014-05-19 10:38
根据预测，到2030年，劳动力将出现严重短缺，芯片设计师将减少20%至30%。像人工智能这样的变革性技术可以帮助填补这一空白。
2024-04-16 11:38
半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）封装技术作为一种前沿的封装工艺，正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其
2025-03-14 10:50
