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    LinkIt ONE是针对可穿戴电子和物联网推出的一款开源、高性能的8合1无线开发板,基于世界领先的可穿戴SOC - 联发Aster(MT2502A)处理器。 LinkIt

    2015-09-29 10:48

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    2023-05-05 10:55

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    2014-06-11 14:55

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    2023-05-04 17:02

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    2016-09-20 10:07

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    2015-09-29 10:54

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    :  (四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;  (五)防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。  导电孔孔工艺的实现  对于表面贴装板,尤其是BGA及IC的贴装对导通孔孔要求必须平整,凸凹正负1

    2018-09-19 15:56

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    2019-03-05 16:45