联发科CPU和高通CPU相比，总体来看，高通CPU更胜一筹，高通CPU要好一些。 他们的区别在于：高通CPU在高端手机产
2018-01-11 10:46
传统上来说，激光焊接仅用于半透明或光学透明塑料。然而，现在，科思创和莱丹科技已将此接合技术的使用范围扩大至科思创的不透明阻燃Bayblend®PC+ABS混合塑料，同时
2018-09-14 15:19
顾名思义，全测指的是对每一张板子进行测试，确保整批100%达标，这么做的目的是为了保证板子的高品质，使用无风险。
2019-12-18 14:57
Arty S7 开发板搭载 Xilinx 最新的 Spartan-7 FPGA 芯片，是 DIGILENT Arty 家族系列产品的最新成员，该家族系列产品专门面向创客和FPGA兴趣爱好者开发设计。
2019-11-18 16:36
对于追求“逼格”的人而言，氙气大灯已经落伍，激光照明又买不到，LED刚刚好。衡量汽车LED大灯好坏，灯泡数量是重要标准，数量越多，照明效果越好，越显档次。但灯泡数量也不是唯一，还是有其他“高大上”的标准。
2016-02-22 14:04
海凌科新款arm64开发板——wukongPi 4B上架，兼容树莓派，采用RK3399 SoC。
2023-08-07 14:53
英创ARM9工控主板功能齐全、体积小巧、性能稳定、超低价格的嵌入式主板产品。主板硬件完全按工业级标准设计，CPU采用了32位工业级ARM9芯片，PCB板经精心优化设计，除提供全面、高效的功能之外，还较好地控制了模块功耗。英创
2019-11-13 09:41
随着联发科将重心转移到中端处理器市场，高通的骁龙6系列处理器将迎来挑战，作为联发科今年力推的处理器，P70的性能备受手机厂商与消费者的关注，近日关于它的跑分情况被曝光了。
2018-01-25 14:08
PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。
2016-12-12 14:33
随着通信、电子等产品的高速发展，作为载体基板的印刷电路板的设计也朝着高层次、高密度的方向进行。层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的高多层背板或母板产品在信息技术不断发展的背景下，将会有更大的需求，这势必对PCB
2024-10-28 09:54
