传统上来说，激光焊接仅用于半透明或光学透明塑料。然而，现在，科思创和莱丹科技已将此接合技术的使用范围扩大至科思创的不透明阻燃Bayblend®PC+ABS混合塑料，同时
2018-09-14 15:19
Hello大家好!欢迎观看新一期贸泽电子开箱测评。上期我们评测了步进电机驱动开发版——BOOST-DRV8711，今天则为大家带来一款蓝牙开发板——CLUE。
2022-03-20 14:16
Arty S7 开发板搭载 Xilinx 最新的 Spartan-7 FPGA 芯片，是 DIGILENT Arty 家族系列产品的最新成员，该家族系列产品专门面向创客和FPGA兴趣爱好者开发设计。
2019-11-18 16:36
本文主要介绍了NUCLEO-F767ZI开发板评测，NUCLEO-F767ZI是意法半导体ST公司推出的低成本Nucleo评估板，目前为止，Nucleo系列可分为Nucleo-32
2018-01-05 17:16
是：AXU2CGA是2片DDR4 32bit的，不带EMMC；而AXU2CGB是4片DDR4 64bit的，带EMMC，因此本文主要评测的是AXU2CGB 开发板。
2021-04-28 15:56
无线充电器评测，以电小二W7100型号无线充电器评测，以三星立式无线快充进行评测，Raphon车载无线充电器评测。
2017-08-24 17:17
TI ADS1118 评估板评测 LaunchPad系列开发板是德州仪器推出的低成本MSP430微控制器开发平台，提供MSP430的完整硬件和软件参考设计。Boosterpack系列
2018-02-11 03:17
中国电信发表的「NB-IoT芯片评测报告」显示，联发科芯片续航力可长达10年；且三大电信运营商模组招标的大满贯得主高新兴物联（前身为中兴物联）近年所搭载的芯片也都是联发科的MT2625。
2019-01-10 14:23
海凌科新款arm64开发板——wukongPi 4B上架，兼容树莓派，采用RK3399 SoC。
2023-08-07 14:53
英创ARM9工控主板功能齐全、体积小巧、性能稳定、超低价格的嵌入式主板产品。主板硬件完全按工业级标准设计，CPU采用了32位工业级ARM9芯片，PCB板经精心优化设计，除提供全面、高效的功能之外，还较好地控制了模块功耗。英创
2019-11-13 09:41
