传统上来说，激光焊接仅用于半透明或光学透明塑料。然而，现在，科思创和莱丹科技已将此接合技术的使用范围扩大至科思创的不透明阻燃Bayblend®PC+ABS混合塑料，同时
2018-09-14 15:19
本文首先介绍了光热发电示范项目名单，其次介绍了示范项目如何促进光热产业化，最后分析了光热示范项目的产业未来以及规划。
2018-04-12 08:42
Arty S7 开发板搭载 Xilinx 最新的 Spartan-7 FPGA 芯片，是 DIGILENT Arty 家族系列产品的最新成员，该家族系列产品专门面向创客和FPGA兴趣爱好者开发设计。
2019-11-18 16:36
简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设
2019-12-26 15:33
你是否长时间纠缠于线路板的失效分析?你是否花费大量精力在样板调试过程中?你是否怀疑过自己的原本正确的设计?
2012-03-26 16:33
目前市场上有许多ARM开发板生产商，市面上也有许许多多不同系列。不免有时候面对开发板的选择时犯难，阿么ARM开发板该如何选择呢？下面针对几家厂商进行分析？
2018-10-26 14:28
“爆板”作为典型的PCB失效模式，一直是失效分析工程师的梦魇。通常我们目检或切片看到的PCB分层，都是失效后的结果图片，已经不可挽回。在生产过程，尤其波峰焊接中，印刷线路板爆板
2019-05-27 15:33
海凌科新款arm64开发板——wukongPi 4B上架，兼容树莓派，采用RK3399 SoC。
2023-08-07 14:53
英创ARM9工控主板功能齐全、体积小巧、性能稳定、超低价格的嵌入式主板产品。主板硬件完全按工业级标准设计，CPU采用了32位工业级ARM9芯片，PCB板经精心优化设计，除提供全面、高效的功能之外，还较好地控制了模块功耗。英创
2019-11-13 09:41
本文首先介绍了什么是板级支持包以及BSP的三大部分，其次介绍了板级支持包的作用分析以及功能，最后介绍了BSP在项目开发中的位置和步骤，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-06-05 11:45
