PCB顶层走RF信号，RF信号下面的平面层必须是完整的接地平面，形成微带线结构。如图13所示。要保证微带线的结构完整性，必须做到：同层内微带线要做包地铜皮处理，建议地铜皮边缘离微带线边缘有3H的宽度。H表示介质层厚度。在3H范围内，不得有其它信号过孔。禁止RF信号走线跨第二层的地平面缝隙。非耦合微带线间要加地铜皮，并在地铜皮上加地过孔。
2019-06-10 17:36
在“设计规则”中的“规则管理”界面将PCB的各个设计规则如线宽规则、差分规则、过孔
2023-05-29 17:21
PCB又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
2016-11-24 09:51
双层pcb板正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度要高更多，下面我们来分析下双层pcb
2017-08-26 16:03
由于波峰焊料的型号较多，在选用焊料时好坏，关系到波峰焊焊接的质量。通常选用的规则有以下几点：
2020-04-11 11:10
PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的制作过程，会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。那么PCBA贴片加工的操作规则有哪些呢？
2020-02-27 11:28
电路板的物理设计（包括布局、布线）目标就是遵循一些设计规则来尽可能减少这两个问题。你前期做的分析越多，风险也就会越低，你的设计第一次成功的概率也就越高。如果不做详细的分析（建议每个硬件工程师都养成详尽分析的习惯），我们只能遵循一些通用的设计
2019-04-29 18:34
在执行交易之前，节点会先验证该交易是否满足一些基本（固有）规则。如果连这些基本规则都通过不了，节点就不会执行该交易。
2019-11-25 11:49
传统上来说，激光焊接仅用于半透明或光学透明塑料。然而，现在，科思创和莱丹科技已将此接合技术的使用范围扩大至科思创的不透明阻燃Bayblend®PC+ABS混合塑料，同时
2018-09-14 15:19
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通常也称为覆铜间距。合理的AD覆铜规则设置能够保证电路的正常工作和可靠性，同时也
2023-12-20 10:46
