其实早在去年就曝光的Helio X30经过联发科的“数次发布”，到现在仍然没有和我们见面，可以说是相当难产了。而今，据台媒报道，联发科副董事长谢清江日前透露称，联发科即
2018-01-11 08:45
传统上来说，激光焊接仅用于半透明或光学透明塑料。然而，现在，科思创和莱丹科技已将此接合技术的使用范围扩大至科思创的不透明阻燃Bayblend®PC+ABS混合塑料，同时
2018-09-14 15:19
Arty S7 开发板搭载 Xilinx 最新的 Spartan-7 FPGA 芯片，是 DIGILENT Arty 家族系列产品的最新成员，该家族系列产品专门面向创客和FPGA兴趣爱好者开发设计。
2019-11-18 16:36
采用PX30工业级64位低功耗处理器，支持多操作系统，拥有强大的硬解码能力，以及丰富的接口，可搭配远场麦克风阵列板，实现AI智能语音，更好地满足市场对多形态语音交互的需求
2019-11-15 15:13
值得一提的是，联发科高级销售经理Finbarr Moynihan在接受采访时表示，X30将会以更有竞争力的价格将三星S7、谷歌Pixel所能获得的体验带给普通用户，言外之意X30的目标对手并非骁龙835，而是去年的旗
2018-01-11 09:11
本文主要介绍了搭载联发科x30处理器的手机有哪些？elioX30部件号MT6799，10nm工艺，采用两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz
2018-01-14 14:12
海凌科新款arm64开发板——wukongPi 4B上架，兼容树莓派，采用RK3399 SoC。
2023-08-07 14:53
说起来也不知是尴尬还是幸好，联发科作为处理器处于生物链底端想要和高通苹果A三星等抢夺市场，是越来越难。而继续使用联发科处理器的公司，似乎并不多。目前来看，可能其中就包括了魅族一家。今年的联发科截止
2018-01-11 08:52
据悉，X30依旧采用了10核心三从蔟架构，并且用上了台积电最新的10nm工艺制程，在GPU、基带、ISP等方面也有大幅升级，联发科对其信心满满，希冀凭借X30能够力抗骁龙835，其总裁就多次声明”X
2018-01-11 09:27
英创ARM9工控主板功能齐全、体积小巧、性能稳定、超低价格的嵌入式主板产品。主板硬件完全按工业级标准设计，CPU采用了32位工业级ARM9芯片，PCB板经精心优化设计，除提供全面、高效的功能之外，还较好地控制了模块功耗。英创
2019-11-13 09:41
