目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59
的操作方法，就要根据自己的实际情况来进行，元件类型的不同以及板上不同元件的分布情况和数量，这些都需要仔细研究。下面看看回流焊机的操作流程。
2020-07-08 17:46
本文主要介绍了smt贴片机基本操作流程_smt贴片机配件。SMT贴片机的工作流程：进板与标记识别 -> 自动学习 -> 吸嘴选择 -> 送料器选择 -> 元件拾取 ->
2018-04-03 09:29
SMT加工模板印刷作为最基本的SMT贴片加工厂焊膏印刷方式，尽管现代印刷设备有多种，但其印刷基本过程一样。下面要求来了解一下它的基本操作流程。
2020-01-10 11:36
对于Layout工程师来说，后期处理是一项很费时的操作，比如为了让板子耦合的更好，会在板子空旷位置打上很多的过孔，“自动打地孔”则会让你省时又省心，一不小心就提前了工期，哈哈！
2020-10-19 14:42
电路板用灌胶机进行灌胶，主要用于防水，防尘，防腐蚀。随着越来越多的企业对电子产品可靠性要求的提高，电路板灌胶已成为必不可少的一道工序。
2019-07-16 14:57
小型回流焊一般都是仪表控制温度的，和大型电脑回流焊操作程序不一样，下面解下小型回流焊的开机操作流程。
2020-07-09 09:51
PCB电路板随着工艺技术的进步而不断变化着，但是，原则上不变的是一个完整的PCB电路板是需要通过打印电路板，再到裁剪电路板、处理覆铜板、转印电路
2019-04-25 15:21
本文开始介绍了多层电路板的概念和多层线路板的优缺点，其次阐述了多层pcb线路板与双面板区别，最后详细介绍了多层电路板pcb的工序
2018-03-11 10:52
SMT贴片加工中PCB电路板设计的基本流程，是需要特别注意的。电路原理图的设计，主要目的之一是给PCB电路板的设计提供网络表，并为pcb板的设计做准备基础。
2019-05-08 15:16
