传统上来说，激光焊接仅用于半透明或光学透明塑料。然而，现在，科思创和莱丹科技已将此接合技术的使用范围扩大至科思创的不透明阻燃Bayblend®PC+ABS混合塑料，同时
2018-09-14 15:19
伏打电堆是由几组圆板对堆积而成，每一组圆板包括两种不同的金属板。所有的圆板之间夹放著几张盐水泡过的布，潮湿的布具有导电的
2018-01-27 14:00
Arty S7 开发板搭载 Xilinx 最新的 Spartan-7 FPGA 芯片，是 DIGILENT Arty 家族系列产品的最新成员，该家族系列产品专门面向创客和FPGA兴趣爱好者开发设计。
2019-11-18 16:36
海凌科新款arm64开发板——wukongPi 4B上架，兼容树莓派，采用RK3399 SoC。
2023-08-07 14:53
缺乏时间最宝贵的观念，在没有找清楚所有问题的情况下就侥幸再打一板，大概率是没有彻底暴露并解决所有的问题
2018-10-27 11:43
英创ARM9工控主板功能齐全、体积小巧、性能稳定、超低价格的嵌入式主板产品。主板硬件完全按工业级标准设计，CPU采用了32位工业级ARM9芯片，PCB板经精心优化设计，除提供全面、高效的功能之外，还较好地控制了模块功耗。英创
2019-11-13 09:41
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59
打标效率最高，有时会出现衔接线、不均匀问题，打标细的的图形、字体时，不会出现上述问题， 所以弓形填充为首选。
2019-12-28 11:42
英创ARM9工控主板的数据采集功能通常采用板上的GPIO实现数字输入输出、通过精简ISA总线扩展相应的AD或DA实现模拟数据的输入输出。在英创ARM9工控主板提供的基本开发资料中对GPIO和精简
2019-11-12 10:04
联发科CPU和高通CPU相比，总体来看，高通CPU更胜一筹，高通CPU要好一些。 他们的区别在于：高通CPU在高端手机产品中，高通都有着不小的优势，这是联发科短期内无法超越的。 在低端CPU中，联发科目前的战略就是主打
2018-01-11 10:46
