传统上来说，激光焊接仅用于半透明或光学透明塑料。然而，现在，科思创和莱丹科技已将此接合技术的使用范围扩大至科思创的不透明阻燃Bayblend®PC+ABS混合塑料，同时
2018-09-14 15:19
伏打电堆是由几组圆板对堆积而成，每一组圆板包括两种不同的金属板。所有的圆板之间夹放著几张盐水泡过的布，潮湿的布具有导电的
2018-01-27 14:00
Arty S7 开发板搭载 Xilinx 最新的 Spartan-7 FPGA 芯片，是 DIGILENT Arty 家族系列产品的最新成员，该家族系列产品专门面向创客和FPGA兴趣爱好者开发设计。
2019-11-18 16:36
串行外设接口（SPI）是微控制器和外围IC（如传感器、ADC、DAC、移位寄存器、SRAM等）之间使用最广泛的接口之一。本文先简要说明SPI接口，然后介绍ADI公司支持SPI的模拟开关与多路转换器，以及它们如何帮助减少系统电路板设计中的数字GPIO数量。
2019-07-16 09:37
海凌科新款arm64开发板——wukongPi 4B上架，兼容树莓派，采用RK3399 SoC。
2023-08-07 14:53
缺乏时间最宝贵的观念，在没有找清楚所有问题的情况下就侥幸再打一板，大概率是没有彻底暴露并解决所有的问题
2018-10-27 11:43
英创ARM9工控主板功能齐全、体积小巧、性能稳定、超低价格的嵌入式主板产品。主板硬件完全按工业级标准设计，CPU采用了32位工业级ARM9芯片，PCB板经精心优化设计，除提供全面、高效的功能之外，还较好地控制了模块功耗。英创
2019-11-13 09:41
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59
SERDES最明显的优势是具备更少的引脚数量和线缆/通道数量。对于早期的SERDES，这意味着数据可以通过同轴电缆或光纤发送。
2022-07-22 10:39
打标效率最高，有时会出现衔接线、不均匀问题，打标细的的图形、字体时，不会出现上述问题， 所以弓形填充为首选。
2019-12-28 11:42
