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  • 手机PCB的在设计RF布局时必须满足的条件总结

    射频(RF)电路设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。下面就对手机PCB的在设计RF布局时

    2018-05-19 09:43

  • 要实现LLC原边MOSFET ZVS,MOSFET电容必须满足的条件

    LLC的优势之一就是能够在比较宽的负载范围内实现原边MOSFET的零电压开通(ZVS),MOSFET的开通损耗理论上就降为零了。要保证LLC原边MOSFET的ZVS,需要满足以下三个基本条件

    2018-06-11 07:51

  • p型mos管导通条件

    靠在G极上加一个触发电压,使N极与D极导通。对N沟道G极电压为+极性。对P沟道的G极电压为-极性。场效应管的导通与截止由栅源电压来控制,对于增强型场效应管来说,N沟道的管子加正向电压即导通,P沟道的管子则加反向电压。一般2V~4V就可以了。

    2019-06-26 16:04

  • n沟mos管导通条件

    场效应管导通与截止由栅源电压来操控,关于增强场效应管方面来说,N沟道的管子加正向电压即导通,P沟道的管子则加反向电压。一般2V~4V就OK了。

    2019-06-26 16:13

  • 晶闸管的工作原理与晶闸管的导通条件

    晶闸管是一种开关元件,顾名思义他的名字里面有一个闸字也就是门,开关的意思,他广泛的应用在各种电路,以及电子设备中。这里介绍一下晶闸管的作用以及原理。

    2017-05-03 09:19

  • 手机PCB的在设计RF布局时必须满足的条件

    元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键,最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件,并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小,使输入远离输出,并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。

    2019-02-16 09:44

  • 什么是能电路_能电路的布线技巧和焊接方法

    是一种按照标准IC间距(2.54MM)布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路。相比专业的PCB制,洞洞

    2018-03-28 11:33

  • 推用电池液冷外壳封装工艺替代激光焊接技术

    传统上来说,激光焊接仅用于半透明或光学透明塑料。然而,现在,和莱丹科技已将此接合技术的使用范围扩大至的不透明阻燃Bayblend®PC+ABS混合塑料,同时

    2018-09-14 15:19

  • _洞洞的使用焊接技巧(注意事项)

    点阵/洞洞)是一种按照标准IC间距(2.54mm)布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路,俗称

    2018-03-28 11:07

  • 为什么PCB线路导通孔必须塞孔

    电路的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求,在改变传统的铝片塞孔工艺中,电路板面阻焊与塞孔利用白网完成,使其生产更加稳定,质量更加可靠,运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通,随着电子行业的迅速发展,也对印

    2019-06-05 10:02