传统上来说，激光焊接仅用于半透明或光学透明塑料。然而，现在，科思创和莱丹科技已将此接合技术的使用范围扩大至科思创的不透明阻燃Bayblend®PC+ABS混合塑料，同时
2018-09-14 15:19
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说
2020-06-27 11:44
本文主要介绍了为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍以及技术优势。陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各
2018-03-23 10:43
、编程调试自己的单片机实验板可以学到不少东西。我的学习单片之路就是从焊接自己的单片机电路开始的，下面我来说说学习单片机的小白们如何用自己焊接的单片机实验板来做一些简单的小项目。
2019-11-16 03:58
Arty S7 开发板搭载 Xilinx 最新的 Spartan-7 FPGA 芯片，是 DIGILENT Arty 家族系列产品的最新成员，该家族系列产品专门面向创客和FPGA兴趣爱好者开发设计。
2019-11-18 16:36
海凌科新款arm64开发板——wukongPi 4B上架，兼容树莓派，采用RK3399 SoC。
2023-08-07 14:53
现在，拥有电脑的电子爱好者越来越多，利用电脑软件设计PCB图快捷、美观。设计者只要拖动鼠标即可设计出随意的印板图，省去了繁琐的刻、画、描等工序。但是，要将满意的设计制成敷铜板上的电路还需要不少劳动
2021-04-05 17:02
英创ARM9工控主板功能齐全、体积小巧、性能稳定、超低价格的嵌入式主板产品。主板硬件完全按工业级标准设计，CPU采用了32位工业级ARM9芯片，PCB板经精心优化设计，除提供全面、高效的功能之外，还较好地控制了模块功耗。英创
2019-11-13 09:41
core的厚度）。中间CORE的厚度取决于板厚，如果我们按常规板厚1.6mm（63mil）处理，那么中间CORE的厚度=63-1.6X2-4X2-1.2X2=49.4mil，H1的值就很明显了H1=4+1.2+49.4=54.6mil。那么50欧姆的射频信号
2018-07-11 16:30
英创公司推出的ESM335x系列和ESM6802工控主板配置了精简ISA总线（包括外部硬件中断），以方便客户做专用电路的扩展。
2019-10-10 17:56
