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  • 临时键合有人做过这个吗?

    目前在做砷化镓和磷化,在研究bongder和debonder工艺, 主要是超薄片很难处理,so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程,因为正面有保护可以做背面工艺,这里有前辈做过这个吗?

    2018-12-17 13:55

  • 适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况介绍

    ,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展,高频电路应用越来越广,今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。

    2019-06-27 06:18

  • GaN基微波半导体器件材料的特性

    宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)以其良好的物理化学和电学性能成为继第一代元素半导体硅(Si)和第二代化合物半导体砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)、磷化(InP)等之后迅速发展起来的第三代半导体

    2019-06-25 07:41

  • 主流的射频半导体制造工艺介绍

    1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍,非常适合

    2019-07-29 07:16

  • 一种用于射频和微波测试仪器的集成电路DHBT技术

    Agilent Technologies instrumentation 产品。 关键词—DHBT, 磷化, 晶体管, 测试仪器,GaAsSb

    2019-07-04 06:52

  • 什么是半导体磁敏元件?

    、磁阻元件、磁敏二极管、磁敏三极管等。主要材料有锑化、砷化、锗和硅等。这类器件的优点是结构简单,体积小,易于集成化,耐冲击,频响宽(从直流到微波),动态范围大,而且可以实现无接触检测,不存在磨损,抗污染,不产生火花,使用安全,寿命长,因此它在测量技术、自动控制

    2019-09-10 10:42

  • 为什么说移动终端发展引领了半导体工艺新方向?

    哪种半导体工艺最适合某一指定应用?对此,业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化(InP

    2019-08-02 08:23

  • 半导体工艺技术的发展趋势是什么?

    业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化(InP

    2019-08-20 08:01

  • 锗化硅有什么特性和应用

      锗化硅技术(Silicon germanium)从20世纪80年代问世以来,是一种高于普通硅器件的高频半导体材料,应用领域非常广泛,尤其在新一代移动设备中,是良好的高功率放大器,例如:下变频器、低噪声放大器(LNA)、前置放大器(Preamplifier)、WLAN功率放大器等。由于SiGe技术具有高频特性,现已广泛应用在电子测试产品中,如泰克(Tektronix)公司的TDS7000系列高频示波器,带宽高达15GHz,那么什么是SiGe技术呢?    

    2019-05-28 06:06

  • 半导体工艺技术的发展趋势

      业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化(InP

    2019-07-05 08:13