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  • LED之困:世豪再爆“雄记”式跑路门

    广东中山市古镇镇政府前段时间通报,当地一家规模上亿元的雄记LED灯饰厂老板疑似逃匿,涉嫌合同诈骗及拒不支付劳动报酬。与雄记厂房对门的世豪LED老板也被曝“跑路”。

    2013-09-12 14:19

  • 陈升晖教授领Microluce发表Micro LED技术获得台湾及美国专利

    由***中央大学光电系陈升晖教授带领的萌芽新创团队Microluce近期发表Micro LED技术,透过高能物理在低温状态下即可长出高品质氮化镓薄膜,完全抛弃主流的巨量转移制程,成本仅是

    2019-07-17 15:20

  • 厂联手灯具商强攻CSP LED封装厂角色式微

    发光二极体(LED)封装厂在生态系统将日趋边缘化。上游LED晶粒厂为降低制造成本与微型化晶片尺寸,竞相展开晶粒尺寸封装(Chip Scale Package, CSP)技术布局,且该技术省略封装制程,遂让厂未来营运模式将跳过封装厂,直接与下游灯具系统商合作,导

    2014-05-06 09:03

  • 砷化镓基板对外延质量的影响

    在光电子激光、LED领域砷化镓也占据很大的分量。作为成熟的第二代化合物半导体,砷化镓功率芯片以及光电子芯片均是在砷化镓基板上通过外延生长的手段长出不同的材料膜层结构。

    2022-04-07 15:32

  • 鸿海集团将增加持股,巩固上游产能和技术,强化Mini LED、Micro LED的布局

    群创今年承接可成所出脱的7.32%持股,成为LED厂光鋐最大的法人股东。光鋐今年还将办理2,000万股私募增资案,市场传出鸿海集团将增加持股,巩固上游产能和技术

    2018-05-28 10:30

  • 大尺寸技术突破 GaN-on-Si基板破裂问题有解

    (Sapphire)与碳化矽(SiC)基板为主,且重大基本专利掌握在日本、美国和德国厂商手中。有鉴于专利与材料种种问题,开发矽基氮化镓(GaN-on-Si)技术遂能摆脱关键原料、技术受制于美日的困境。

    2013-06-06 13:39

  • 砷化镓基板对外延质量造成哪些影响

    最近做芯片和外延的研究,发现同样的外延工艺和芯片工艺做出来的芯片性能差别很大,大到改变试验设计的“世界观”。基板衬底的质量好坏很关键。

    2021-08-12 10:55

  • 富士康:Micro LED在未来将可能需要RGB三色LED/晶粒制造技术

    不久的将来成为Epiled最大的利益相关者的第一步。富士康此次收购背后的动机主要是Epiled的Micro LED技术,因未来发展Micro LED可能需要RGB三色LED/晶粒制造技术能力。

    2018-06-12 11:46

  • 化合物半导体厂的未来发展及展望

    传统硅半导体因自身发展局限和摩尔定律限制,需寻找下一世代半导体材料,而化合物半导体材料的高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性,恰好符合未来半导体发展所需,终端产品趋势将由5G通讯、车用电子与光通讯领域等应用主导。

    2019-03-22 16:26

  • 环球计划进行12吋厂扩建,提升先进半导体圆产能

    圆大厂环球昨日召开线上法说会,董事长徐秀兰表示,明年市场供需趋于健康,但在 5G 等需求应用持续成长下,预期 2022 至 2023 年,硅圆供给将再度转紧。

    2020-11-04 15:17