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    电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射

    2023-06-27 10:08

  • 磁控溅射铁磁性靶材的主要方法

    由于磁控溅射铁磁性靶材的难点是靶材表面的磁场达不到正常磁控溅射时要求的磁场强度,因此解决的思路是增加铁磁性靶材表面剩磁的强度,以达到正常溅射工作对靶材表面磁场大小的要求。

    2019-04-29 11:34

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    2023-11-22 17:40

  • 关于光学薄膜制备的常用方法

    磁控溅射技术是在真空中,经电场作用,将氩气电离成Ar+正离子,Ar+经加速后撞击靶材膜料,从而溅射到衬底上,制成薄膜

    2024-03-20 11:27

  • 基于键合工艺制备LiNbO3和LiTiO3薄膜材料的研究进展

    AlN是最流行的用于制备滤波器件的压电薄膜材料,通常采用溅射方法制备。但是,溅射的AlN薄膜是特定取向的(多晶)材料,并且压电

    2019-01-25 16:30

  • 薄膜/厚膜电路制作工艺

    薄膜工艺中,基于薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。

    2019-03-04 11:00

  • 碳膜电阻分薄膜和厚膜吗_如何辨别薄膜电阻与厚膜电阻

     厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电阻一般精度较差,10%,5%,1%是常见精度,而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度,0.1%千分之一精度等。

    2018-01-24 08:57

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    薄膜陶瓷基板一般采用磁控溅射、真空蒸镀等工艺直接在陶瓷基片表面沉积金属层。通过光刻、显影、刻蚀、电镀等工艺,将金属层图形化制备成特定的线路及膜层厚度。通常,薄膜陶瓷基板表面金属层厚度较小 (一般小于 4μm)。

    2023-05-15 10:18

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    2018-09-15 09:53

  • 薄膜电容的频率特性

    薄膜电容以塑料薄膜为介质,结合金属电极制成,具有高频特性好、体积小、容量大、稳定性好等优点,广泛应用于电子电路,其优秀频率特性源于介质材料

    2024-07-24 11:35 智旭JEC 企业号