用磁控溅射法制成WO3 薄膜,通过改变成膜的溅射参数来改变WO3 薄膜的
2009-06-30 10:01
本文介绍了磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的影响。 磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的性能有着决定性的影响。这些参数包括溅射
2024-11-08 11:28
摘要：磁控溅射技术在薄膜制备领域广泛应用，电源是磁控溅射镀膜的关键设备之一。本文介绍了全桥逆变直流磁控溅射电源主电路和控制电路的设计，该电源输出功率2kW，采用PI恒
2010-06-27 21:04
深入探讨了磁性靶材镍在磁控溅射过程中的关键影响因素，包括靶材磁性对磁场分布的作用、工艺参数的优化、靶材特性、基片处理、溅射环境控制、系统配置调整以及薄膜应力与后处理等方
2025-02-09 09:51
常重要的技术之一，其次由于具有溅射速率高，沉积速率高，沉积温度低，薄膜质量好的等优点，越来越受到有关方面的关注。 磁控溅射原理 磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用
2023-12-04 11:17
本文介绍了我们华林科纳采用射频磁控溅射系统，在衬底温度为275°C的氩气气氛下，在玻璃衬底上制备了氧化锌薄膜，将沉积的氧化锌薄膜在稀释的盐酸中蚀刻，制备出表面纹理的氧化锌。研究
2022-05-09 17:01
采用化学共沉淀法制得不同掺杂量的SnO2-WO3 粉体，探讨了掺杂量、热处理温度、元件工作温度与WO3气敏性能的关系。研究发现：SnO2 的添加抑制了WO3 晶粒的生长
2009-07-18 15:43
基于DSP的磁控溅射电源的设计与实现资料分享
2016-01-05 16:33
DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射
2023-06-25 14:35
电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。
2023-06-27 10:08
