本文介绍了磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的影响。 磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的性能有着决定性的影响。这些参数包括溅射气压、溅射功率、靶基距、基底温度、偏置电压、
2024-11-08 11:28
磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种常见的物理气相沉积 (PVD) 工艺，具有速度快、温度低、损伤小等优点，其关键特点是使用一个磁场来控制并增强溅射过程。已发展成为工业镀膜中非
2023-12-04 11:17
DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射
2023-06-25 14:35
电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。
2023-06-27 10:08
由于磁控溅射铁磁性靶材的难点是靶材表面的磁场达不到正常磁控溅射时要求的磁场强度，因此解决的思路是增加铁磁性靶材表面剩磁的强度，以达到正常溅射工作对靶材表面磁场大小的要求。
2019-04-29 11:34
本文主要介绍磁性靶材磁控溅射成膜影响因素 磁控溅射作为一种重要的物理气相沉积技术，在薄膜制备领域应用广泛。然而，使用磁性靶材（如镍）时，其特殊的磁性质会对溅射过程和成膜质量产生显著影响。本文
2025-02-09 09:51
高温下DPC（磁控溅射工艺）覆铜陶瓷基板的设计和应用
2023-06-19 17:35
陶瓷线路板（ceramic circuit boards，CCBs）是一种由陶瓷材料制成的电路板，因其高耐热、耐湿、耐化学腐蚀等特性而广泛应用于军工、航空航天、医疗器械等领域。在制造陶瓷线路板时，磁控溅射工艺是一种重要的制造技术。
2023-06-17 14:41
Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出首款商用现货（COTS）耐辐射电源器件MIC69303RT 3A低压差（LDO）稳压器。MIC69303RT是新型大电流、低电压的电源管理解决方案，专为近地轨道和其他空间应用而设计。新推出的器件可提供
2023-01-18 15:10
有人曾这样形容磁控溅射技术——就像往平静的湖水里投入了石子溅起水花。磁控溅射真空镀膜技术是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）的一种，其原理是：用带电粒子加速轰击靶材表面，发生表面原子碰撞并产生能量和动量的转移，使靶材原子从表面逸出并
2023-04-18 10:30
