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摘要：磁控溅射技术在薄膜制备领域广泛应用，电源是磁控溅射镀膜的关键设备之一。本文介绍了全桥逆变直流磁控溅射电源主电路和控制电路的设计，该

2010-06-27 21:04

      本文介绍了磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的影响。 磁控溅射镀膜工艺参数对薄膜的性能有着决定性的影响。这些参数包括溅射气压、溅射功率、靶基距、基底温度、偏置电压、

2024-11-08 11:28

磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种常见的物理气相沉积 (PVD) 工艺，具有速度快、温度低、损伤小等优点，其关键特点是使用一个磁场来控制并增强溅射过程。已发展成为工业镀膜中非

2023-12-04 11:17

DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射

2023-06-25 14:35

电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。

2023-06-27 10:08

非平衡磁控溅射系统磁场的半解析法:应用电磁场分析中的一种新方法———半解析法，对一种典型的非平衡磁控溅射系统进行了磁场分析) 结果表明，应用半解析法计算，求解变量

2009-10-20 13:25

由于磁控溅射铁磁性靶材的难点是靶材表面的磁场达不到正常磁控溅射时要求的磁场强度，因此解决的思路是增加铁磁性靶材表面剩磁的强度，以达到正常溅射工作对靶材表面磁场大小的要求。

2019-04-29 11:34

本文主要介绍磁性靶材磁控溅射成膜影响因素   磁控溅射作为一种重要的物理气相沉积技术，在薄膜制备领域应用广泛。然而，使用磁性靶材（如镍）时，其特殊的磁性质会对溅射过程和成膜质量产生显著影响。本文

2025-02-09 09:51

高温下DPC（磁控溅射工艺）覆铜陶瓷基板的设计和应用

2023-06-19 17:35