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  • 华为芯片最新消息

    华为芯片最新消息:华为的芯片问题成为了国内重点关注的焦点,有消息称华为芯片研发团队研发芯片有望突破美国制裁,已经成功拿下石墨烯晶体管专利,这一重大突破可以让华为

    2021-12-17 10:57

  • 芯片正在阔步走来

    近期,上海举行的国际石墨烯创新大会上,出现了一则科技亮点。一块只有8英寸的石墨烯单晶晶圆亮相,吸引了众多参观者。作为取代硅芯片的新一代半导体,芯片正在阔步走来。 早在今年上半年,国内已经有传言

    2020-11-05 11:09

  • 电子技术的进展、应用与挑战

    体等诸多优异的电学特性,因此成为后摩尔时代新型半导体材料的有力候选。基于碳纳米管的电子技术历经二十余年发展,在材料制备、器件物理和晶体管制备等基础性问题中也已经取得了根本性突破,其产业化进程从

    2022-03-16 14:53

  • 中国芯片最新进展2021

    中国芯片最新进展2021:我国一直走在世界前列,芯片研发取得重要进展,目前我国的硅芯片5nm已经实现量产,

    2021-12-16 14:17

  • 我国半导体领域的发展速度是怎么样的

    集成电路技术被认为是最有可能取代硅集成电路的未来信息技术之一。“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”的验收,标志着我国已经正式进入

    2020-05-30 11:17

  • 摩尔定律走到尽头,芯片登上舞台

    芯片一直是国内科技业界关心我的热门话题之一,尤其是华为最近在芯片禁令上受到的困扰,让人们更深刻的意识到,芯片技术自主可控的重要性。近日,关于“芯片”的消息在业内流传,据悉,

    2020-09-10 09:55

  • 半导体潜在应用领域和产业难题

    半导体制造的芯片器件类型与硅半导体没有大的差异,可大致将其分为:信息处理芯片、通信芯片和传感器芯片三类。

    2020-10-29 15:09

  • 芯片能否取代硅芯片?

    最近国产8英寸石墨烯晶圆实现了小批量生产,似乎给国产芯片快道超车打了一剂兴奋剂。因为理论上来说,只要在石墨烯晶圆上继续进切片、刻蚀、离子注入等操作,就能绕过光刻机,做出芯片。也就是说,我们国产

    2021-05-10 11:30

  • 复合材料面临“卡脖子”

    复合材料设计,是一项专门的技术。国际上认为培养一个成熟的复合材料设计师至少需要10年,国内严重缺乏有经验的相关设计人员,大部分人不了解材料强度、刚度计算的工程方法,国际上通行的分析和验证用的“积木式”(BBA-Building Block Approach)方

    2022-09-05 11:08

  • 钠离子电池负极材料研究进展

    摘 要:钠离子电池由于其资源丰富和原材料成本低的特点,成为锂离子电池潜在的替代产品。然而,同高倍率、高循环稳定性的钠离子电池正极材料相比,负极材料的开发相对滞后,这限制了钠离子电池的商业化运行。

    2022-12-29 11:21