碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”的验收，标志着我国已经正式进入碳
2020-05-30 11:17
原理上看已经没有不可逾越的障碍。因此，本文将着重介绍碳基电子技术在后摩尔时代的本征优势，综述碳基电子技术的基础性问题、进展和下一步的优化方向，及其在数字集成电路、射频电
2022-03-16 14:53
纸基微流控芯片是一种纸质基底芯片，具有性能优良、价格低廉的优势，然而其制备技术多依赖专业昂贵的设备，限制了纸基微流控芯片
2022-10-24 15:50
1.为什么我们要先开启STM32外设模块时钟； 2.关于STM32的 I/O 复用功能及什么时候开启AFIO时钟；
2018-09-24 12:35
高压熔断器在什么时候熔断：因高压熔丝规格小，安装不当，机械强度不够而熔断，一般只断一相。这种情况多半无明显的弧光痕迹。更换高压熔丝即可恢复送电。
2019-11-08 10:04
555单时基芯片和少量的阻容元件就可以构成单稳态触发器、无稳态触发器（多谐振荡器）、双稳态触发器和施密特触发器。下面介绍555单时基芯片构成的单稳态触发器、无稳态触发器
2019-10-13 16:28
过去的十几年，各种制备碳量子点的方法被提出来，这些方法大致分为“自上而下（Top-down）”和“自下而上（Bottom-up）”两种，如图3所示，在CQDs 的合成过程中，还可以通过功能化、掺杂和纳米杂化实现碳量子
2018-01-15 14:53
介绍了光量子芯片在未来实现可实用化大规模光量子计算与信息处理应用方面展示出巨大潜力，并对硅基集成光量子芯片技术进行介绍。
2023-11-30 10:33
碳膜电阻的原材料是保证其质量稳定的一个非常重要的因素，特别是电阻的主体材料--碳棒。一个好的碳棒做出来的产品其质量的稳定性很关键。那么碳膜电阻是如何被制造出来的呢？
2018-01-24 15:48
硅基氮化镓（SiGaN）集成电路芯片是一种新型的半导体材料，具有广阔的应用前景。它将硅基材料与氮化镓材料结合在一起，利用其优势来加速集成电路发展的速度。本文将介绍硅基氮化镓集成电路
2024-01-10 10:14
