碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”的验收，标志着我国已经正式进入碳
2020-05-30 11:17
体等诸多优异的电学特性，因此成为后摩尔时代新型半导体材料的有力候选。基于碳纳米管的碳基电子技术历经二十余年发展，在材料制备、器件物理和晶体管制备等基础性问题中也已经取得
2022-03-16 14:53
负载型负极材料通常是在不同结构的碳材料(如碳纤维、碳纳米管、石墨烯等)表面或内部，负载或者嵌入硅薄膜、硅颗粒等，这类硅碳复合材料
2018-08-27 16:37
针对硅导电性差、电化学反应中体积变化大以及形成的SEI膜不稳定等缺点，科研人员提出用碳材料对纳米硅进行改性(即制备纳米硅/碳复合材料(Nano-Si/C))以取得综合优
2022-09-02 15:19
结合碳材料和硅材料的优缺点，经常将两者复合来使用，以最大化提高其实用性。通常根据碳材料的种类可以将复合
2018-01-29 11:31
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料
2024-03-18 15:20
连续纤维增强陶瓷基复合材料(以下简称陶瓷基复合材料)发明于20世纪70年代，历经近40年的发展，陶瓷基复合
2023-05-18 16:39
硅基氮化镓（SiGaN）集成电路芯片是一种新型的半导体材料，具有广阔的应用前景。它将硅基材料与氮化镓材料结合在一起，利用
2024-01-10 10:14
硅负极材料存在的问题有循环寿命低、体积变化大、持续产生SEI膜，而硅碳负极材料可以有效改善这些问题，所以硅碳负极材料是未
2018-08-28 15:25
纸基微流控芯片是一种纸质基底芯片，具有性能优良、价格低廉的优势，然而其制备技术多依赖专业昂贵的设备，限制了纸基微流控芯片
2022-10-24 15:50
