碳基半导体制造的芯片器件类型与硅基半导体没有大的差异，可大致将其分为：信息处理芯片、通信芯片和传感器芯片三类。
2020-10-29 15:09
，不同的技术集成人员的工艺流程结构也不同。集成技术的难点在于，如何在短时间内完成从无限的组件技术组合中，制定低成本、满足规格且完全运行的工艺流程。集成
2020-09-02 18:02
碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”的
2020-05-30 11:17
体等诸多优异的电学特性，因此成为后摩尔时代新型半导体材料的有力候选。基于碳纳米管的碳基电子技术历经二十余年发展，在材料制备、器件物理和晶体管制备等基础性问题中也已经取得
2022-03-16 14:53
美国威斯康辛大学米尔沃基分校的科学家发现了一种全新的碳基材料——一氧化石墨烯(GMO)，其由碳家族的神奇材料石墨烯合成，该半导体新材料有助于
2012-04-20 08:46
钠电池的研究最早始于上个世纪七十年代，历经半个世纪的探索，钠离子电池的倍率性、循环稳定性和寿命还远未达到商用要求，其主要原因在于正负极材料发展的不成熟,特别是负极材料。那相比碳基钠离子电池负极未来的如何？开发的难点？
2018-10-30 15:05
如何解决半导体器件测量的难点
2011-10-11 16:34
我国近日在碳基半导体材料的研制方面有了非常重要突破，近日在碳化硅晶片量产方面也取得重大进展，相同的“碳”字，不同的材料，一个是晶片，一个是芯片。
2020-06-13 10:33
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03
