在碳化硅产业链中，碳化硅衬底制造是碳化硅产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节，是未来碳化硅大规模产业化推进的核心环节。
2023-10-27 09:35
全球碳化硅产业呈现明显的行业上下游收购兼并、大厂积极布局的特征。衬底作为碳化硅产业链中的核心环节，已成为兵家必争之地。
2023-03-23 10:30
碳化硅衬底 产业链核心材料，制备难度大碳化硅衬底制备环节主要包括原料合成、碳化硅晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、切割片研磨
2023-05-09 09:36
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其出色的物理和化学特性，如高硬度、高熔点、高热导率和化学稳定性，在半导体产业中得到了广泛的应用。SiC衬底是制造高性能SiC器件的关键材料，其生产过程复杂
2025-02-03 14:21
在当今蓬勃发展的半导体产业中，碳化硅（SiC）衬底作为关键基础材料，正引领着高性能芯片制造迈向新的台阶。对于碳化硅衬底而言，其 BOW（弯曲度）和 WARP（翘曲度）参
2025-01-14 10:23 广州万智光学技术有限公司 企业号
在半导体领域，随着碳化硅（SiC）材料因其卓越的电学性能、高热导率等优势逐渐崭露头角，成为新一代功率器件、射频器件等制造的热门衬底选择，对碳化硅衬底质量的精准把控愈发关
2025-01-13 14:36 广州万智光学技术有限公司 企业号
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）碳化硅产业当前主流的晶圆尺寸是6英寸，并正在大规模往8英寸发展，在最上游的晶体、衬底，业界已经具备大量产能，8英寸的碳化硅晶圆产线也开始逐渐落地，进入试产阶段。 让
2024-11-21 00:01
采用碳化硅的器件具有耐高温、耐高压、大功率，还可以提高能量转换效率并减小产品体积等特点。
2023-09-27 10:13
