全球碳化硅产业呈现明显的行业上下游收购兼并、大厂积极布局的特征。衬底作为碳化硅产业链中的核心环节，已成为兵家必争之地。
2023-03-23 10:30
在碳化硅产业链中，碳化硅衬底制造是碳化硅产业链技术壁垒最高、价值量最大的环节，是未来碳化硅大
2023-10-27 09:35
碳化硅衬底 产业链核心材料，制备难度大碳化硅衬底制备环节主要包括原料合成、碳化硅晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、切割片研磨
2023-05-09 09:36
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）碳化硅产业当前主流的晶圆尺寸是6英寸，并正在大规模往8英寸发展，在最上游的晶体、衬底，业界已经具备大量产能，8英寸的碳化硅晶圆产线也开始逐
2024-11-21 00:01
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）新能源汽车市场规模急剧上涨，对于碳化硅产业而言，上游产能扩充是现今各大厂商所一直努力的方向。可以看到过去一年里，海内外都持续投入到包括碳化硅上游衬
2023-02-20 09:13
随着下游新能源汽车、充电桩、光伏、5G基站等领域的爆发，引爆了对第三代半导体——碳化硅材料衬底、外延与器件方面的巨大市场需求，国内众多企业纷纷通过加强技术研发与资本投入布局碳化
2021-07-29 11:01
碳化硅（SiC）又名碳硅石、金刚砂，是第三代半导体材料的代表之一，SiC主要用于电力电子器件的制造。受新能源汽车、工业电源等应用的推动，全球电力电子碳化硅的市场规模不断增长，预计2020年的
2020-12-30 15:52
一、引言 随着碳化硅在半导体等领域的广泛应用，对其衬底质量的检测愈发关键。BOW（翘曲度）和 WARP（弯曲度）是衡量碳化硅衬底质量的重要参数，准确测量这些参数对于保证
2025-01-23 10:30 广州万智光学技术有限公司 企业号
在当今蓬勃发展的半导体产业中，碳化硅（SiC）衬底作为关键基础材料，正引领着高性能芯片制造迈向新的台阶。对于碳化硅衬底而言，其 BOW（弯曲度）和 WARP（翘曲度）参
2025-01-14 10:23 广州万智光学技术有限公司 企业号
