汽车碳化硅芯片是一种新型的功率半导体器件，相比传统的硅基功率器件，它具有更高的工作温度、更低的开关损耗和更高的开关速度等优点，因此被广泛应用于汽车电子系统中，如电动车驱动、充电桩等领域。
2023-02-25 15:02
随着现代电子技术的飞速发展，碳化硅（SiC）作为一种新型的半导体材料，以其优异的物理和化学性能，在功率电子器件领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅芯片的设计和制造是实现其广泛应用的关键环节，本文将对
2024-03-27 09:23 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺
2023-07-10 10:49
众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于
2023-04-06 16:19
衬底作为SiC芯片发展的关键，占据着重要的地位。SiC衬底不仅在功率器件成本中所占比例很高，而且与产品质量密切相关。如果说前几年很多SiC器件厂商都是靠绑定Wolfspeed来保证SiC衬底的产能，那么现在一切都变了。
2023-02-03 15:21
纵观整个SiC芯片市场，主要的碳化硅芯片制造商包括英飞凌、安森美、罗姆、意法半导体（STM）和Wolfspeed，无疑，这些SiC芯片供应商正成为车企争相绑定的“宠儿”
2023-02-13 12:22
尽管碳化硅材料具有众多优势，首先，SiC晶体生长难度大，材料成本高。另外，SiC材料的加工难度也远高于传统硅材料，需要使用更高精度的设备和技术。此外，为了充分发挥SiC的性能优势，芯片设计也必须进行相应的优化，这需要在设计阶段就综合考虑材料特性、工艺限制和应用需求
2024-03-27 13:42
本文作者： 安森美汽车主驱功率模块 产品线 经理 Bryan Lu 众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买
2023-03-30 22:15
