碳化硅晶片是一种新型的半导体材料，由碳和硅组成，具有高温、高压、高频、高功率等特性。
2023-02-25 14:00
使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验，探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度的影响，并对工艺
2023-05-31 10:30
碳化硅晶片薄化技术，碳化硅断裂韧性较低，在薄化过程中易开裂，导致碳化硅晶片的减薄非常困难。
2023-12-12 12:29
手机芯片是IC的一个分类，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
2021-12-08 16:57
引言 碳化硅（SiC）外延晶片因其卓越的物理和化学特性，在功率电子、高频通信、高温传感等领域具有广泛应用。在SiC外延晶片的制备过程中，硅面贴膜是一道关键步骤，用于保护外延层免受机械损伤和污染。然而
2025-02-07 09:55 广州万智光学技术有限公司 企业号
进过晶圆切磨抛就变成碳化硅二极管和碳化硅MOSFET的晶片的碳化硅衬底；再经过外延生长就变成碳化硅外延片，也就是雏形的
2023-02-21 10:04
引言 碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，因其出色的物理和化学性质，在电力电子、微波器件、高温传感器等领域具有广泛的应用前景。然而，在SiC晶片的制备和加工过程中，表面金属残留成为了一个
2025-02-06 14:14 广州万智光学技术有限公司 企业号
手机芯片是指应用于手机通讯功能的芯片，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，手机芯片是手机必不可少的
2021-12-20 17:21
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。
2021-12-10 10:40
手机芯片的原料是晶圆，而晶圆又是硅成分组成的，所以手机芯片主要是由硅组成的。首先把硅原料进行提纯，经过高温变成固体的大硅锭。
2021-12-30 16:34
