以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）
2024-08-08 10:13
碳化硅在电动汽车和新能源等市场的重要性促使许多公司重新审视和投资晶圆技术，以制定符合需求的发展计划。 X-Trinsic 是一家旨在改进制造工艺并专注于尽快加速产品在 SiC 领域采用的公司
2022-08-03 10:57
相较于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能优势十分的显著，尤其是在高压与高频的性能上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，主要的原因就出在碳化硅晶圆的制造
2018-10-10 11:06
碳化硅是宽禁带半导体器件制造的核心材料，SiC 器件具有高频、大功率、耐高温、耐辐射、抗干扰、体积小、重量轻等诸多优势，是目前硅和砷化镓等半导体材料所无法比拟的，应用前景十分广阔，是核心器件发展需要的关键材料，由于其加工难度大，一直未能得到大规模推广应用。
2023-06-25 10:12
在环境问题、国家法规和消费者压力的推动下，全球汽车电气化竞赛正在进行。碳化硅 (SiC)是一种宽带隙半导体，一直是电动汽车(EV)的技术加速器，因为它提高了电力电子子系统的功率密度，同时降低了其整体
2022-08-03 11:01
如今砷化镓、磷化铟等作为第二代化半导体因其高频性能效好主要是用于射频领域，碳化硅、和氮化镓等作为第三代半导体因禁带宽度和击穿电压高的特性。
2023-07-25 10:52
英飞凌科技与Wolfspeed宣布，将扩展并延长他们最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过这次扩展，双方的合作新增了一项多年期产能预订协议。这一合作不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还
2024-02-02 10:35
科锐首席执行官Gregg Lowe表示：“英飞凌具有很好的美誉度，是我们长期且优质的商业伙伴。这项协议的签署，体现了科锐SiC碳化硅晶圆片技术的高品质和我们的产能扩充，同时将加速SiC
2018-04-04 09:00
