碳化硅（SiC）半导体材料是自第一代元素半导体材料（Si、Ge）和第二代化合物半导体材料（GaAs、GaP、InP等）之后发展起来的第三代半导体
2020-10-02 18:20
碳化硅（ Silicon Carbide, SiC)具有很好的电学特性，其中禁带宽度 （2.3~3.3eV）约是Si 的3倍，击穿电场强度（0.8×10⁶~3×10⁶V/cm）约是Si的10倍，饱和
2023-11-10 09:22
半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到了80%以上，因此通常又将半导体和集成电路等价。
2018-12-20 15:32
电机碳化硅技术是一种利用碳化硅材料制作电机的技术，它是利用碳化硅材料的特性，如高热导率、高电阻率、低摩擦系数等，来提
2023-02-16 17:54
汽车碳化硅技术是一种利用碳化硅材料制造出的汽车零部件，它具有较高的强度、轻量、耐磨性和耐腐蚀性。碳化硅材料是由碳原子
2023-02-15 14:21
碳化硅二极管是一种由碳化硅材料制成的半导体器件，它具有较高的强度、轻量、耐磨性和耐腐蚀性。
2023-02-15 15:21
碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。碳化硅材料主要
2023-08-19 11:45
铝碳化硅基板是一种由铝碳化硅材料制成的电子元件基板，它具有良好的热稳定性、耐高温性、耐腐蚀性和耐电强度等特点。铝碳化硅基板可以用于电子设备的热管理，可以有效地降低电子设
2023-02-15 17:58
碳化硅（SiC）功率器件是利用碳化硅材料制造的半导体器件，主要用于高频、高温、高压和高功率的电子应用。相比传统的硅（Si）基功率器件，碳化硅功率器件具有更高的禁带宽度、
2024-08-07 16:22
