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  • 碳化硅器件的特点是什么

    今天我们来聊聊碳化硅器件的特点

    2021-03-16 08:00

  • 碳化硅半导体器件有哪些?

      由于碳化硅具有不可比拟的优良性能,碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,碳化硅器件

    2020-06-28 17:30

  • 碳化硅器件是如何组成逆变器的?

    进一步了解碳化硅器件是如何组成逆变器的。

    2021-03-16 07:22

  • 碳化硅深层的特性

    碳化硅的颜色,纯净者无色透明,含杂质(碳、硅等)时呈蓝、天蓝、深蓝,浅绿等色,少数呈黄、黑等色。加温至700℃时不褪色。金刚光泽。比重,具极高的折射率, 和高的双折射,在紫外光下发黄、橙黄色光,无

    2019-07-04 04:20

  • 浅谈硅IGBT与碳化硅MOSFET驱动的区别

    风险,配置合适的短路保护电路,可以有效减少开关器件在使用过程中因短路而造成的损坏。与硅IGBT相比,碳化硅MOSFET短路耐受时间更短。  1)硅IGBT:  硅IGBT的承受退保和短路的时间一般小于

    2023-02-27 16:03

  • 碳化硅的应用

    碳化硅作为现在比较好的材料,为什么应用的领域会受到部分限制呢?

    2021-08-19 17:39

  • 归纳碳化硅功率器件封装的关键技术

    摘要: 碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作为一种宽禁带器件,具有耐高压、高温,导通电阻低,开关速度快等优点。如何充分发挥

    2023-02-22 16:06

  • 碳化硅的历史与应用介绍

    的化学惰性• 高导热率• 低热膨胀这些高强度、较持久耐用的陶瓷广泛用于各类应用,如汽车制动器和离合器,以及嵌入防弹背心的陶瓷板。碳化硅也用于在高温和/或高压环境中工作的半导体电子设备,如火焰点火器、电阻加热元件以及恶劣环境下的电子元器件

    2019-07-02 07:14

  • 图腾柱无桥PFC中混合碳化硅分立器件的应用

    的混合碳化硅分立器件(Hybrid SiC Discrete Devices)将新型场截止IGBT技术和碳化硅肖特基二极管技术相结合,为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质和性

    2023-02-28 16:48

  • 碳化硅基板——三代半导体的领军者

    超过40%,其中以碳化硅材料(SiC)为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国半导体行业协会统计,2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元

    2021-01-12 11:48