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  • 碳化硅半导体器件有哪些?

      由于碳化硅具有不可比拟的优良性能,碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,

    2020-06-28 17:30

  • 被称为第三代半导体材料的碳化硅有着哪些特点

    好,硬度大(莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级))、导热性能优良、高温抗氧化能力强等。由于天然含量甚少,碳化硅主要多为人造。二、碳化硅半导体器件由于碳化硅

    2023-02-20 15:15

  • 碳化硅深层的特性

    碳化硅近几年的快速发展 近几年来,低碳生活也是随之而来,随着太阳能产业的发展,作为光伏产业用的材料,碳化硅的销售市场也是十分火爆,许多磨料磨具业内人开始关注起碳化硅这个行业了。目前

    2019-07-04 04:20

  • 碳化硅的历史与应用介绍

    的化学惰性• 高导热率• 低热膨胀这些高强度、较持久耐用的陶瓷广泛用于各类应用,如汽车制动器和离合器,以及嵌入防弹背心的陶瓷板。碳化硅也用于在高温和/或高压环境中工作的半导体电子设备,如火焰点火器、电阻加热元件以及恶劣环境下的电子元器件。

    2019-07-02 07:14

  • 浅谈硅IGBT与碳化硅MOSFET驱动的区别

    MOSFET更好的在系统中应用,需要给碳化硅MOSFET匹配合适的驱动。  接下来介绍基本半导体碳化硅MOSFET及驱动产品  基本半导体自主研发的

    2023-02-27 16:03

  • 碳化硅肖特基二极管技术演进解析

    碳化硅肖特基二极管主要特点及产品系列  基本半导体B1D系列碳化硅肖特基二极管主要技术参数如下:  650V、1200V系列B1D

    2023-02-28 16:55

  • 传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)

    传统的硅组件、碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)伴随着第三代半导体电力电子器件的诞生,以碳化硅(Sic)和氮化镓(GaN)为代表的新型半导体材料走入了我们的视野。SiC

    2021-09-23 15:02

  • 碳化硅(SiC)肖特基二极管的特点

    PN结器件优越的指标是正向导通电压低,具有低的导通损耗。  但硅肖特基二极管也有两个缺点,一是反向耐压VR较低,一般只有100V左右;二是反向漏电流IR较大。  二、碳化硅半导体材料和用它制成的功率

    2019-01-11 13:42

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    氧化层?如何测试碳化硅MOSFET的栅氧可靠性?”让我们一起跟随基本半导体市场部总监魏炜老师的讲解,揭开这一技术领域的神秘面纱。

    2025-01-04 12:37

  • 图腾柱无桥PFC中混合碳化硅分立器件的应用

    混合碳化硅分立器件(Hybrid SiC Discrete Devices)。基本半导体碳化硅肖特基二极管采用的主要是碳化硅 JBS工艺

    2023-02-28 16:48