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  • 碳化硅是如何制造的?碳化硅的优点和应用

    碳化硅,又称SiC,是一种由纯硅和纯碳组成的半导体基材。您可以将SiC与氮或磷掺杂以形成n型半导体,或将其与铍、硼、铝或镓掺杂以形成p型半导体。虽然

    2023-12-08 09:49

  • 半导体碳化硅(SiC)行业研究

    第三代半导体性能优越,应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的 基础,经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求,以碳化硅、氮化镓为代 表的第三代半导体材料逐渐

    2024-01-16 10:48

  • 常见的碳化硅半导体器件

    碳化硅(SiC)又叫金刚砂,它是用石英砂、石油焦、木屑、食盐等原料通过电阻炉高温冶炼而成,其实碳化硅很久以前就被发现了。

    2019-10-24 10:36

  • 碳化硅的性能和应用场景

    碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性,突破硅基半导体材料物理限制,是第三代半导体核心材料。碳化硅材料主要可以制成

    2023-08-19 11:45

  • 激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用

    本文介绍了激光在碳化硅(SiC)半导体晶圆制程中的应用,概括讲述了激光与碳化硅相互作用的机理,并重点对碳化硅晶圆激光标记、背金激光表切去除、晶粒隐切分片的应用进行了介绍

    2023-04-23 09:58

  • 碳化硅功率器件简介、优势和应用

    碳化硅(SiC)是一种优良的宽禁带半导体材料,具有高击穿电场、高热导率、低介电常数等特点,因此在高温、高频、大功率应用领域具有显著优势。碳化硅功率器件是利用碳化硅材料制

    2024-01-09 09:26

  • 碳化硅材料的特点和应用

    碳化硅(SiC)半导体材料是自第一代元素半导体材料(Si、Ge)和第二代化合物半导体材料(GaAs、GaP、InP等)之后发展起来的第三代

    2020-10-02 18:20

  • 碳化硅的激光切割技术介绍

    晶片切割是半导体器件制造的关键步骤,切割方式和质量直接影响晶片的厚度、表面光滑度、尺寸和生产成本,同时对器件制造也有重大影响。碳化硅作为第三代半导体材料,在电子领域中具有重要地位。高质量

    2024-01-23 09:42

  • 电机碳化硅技术的作用与特点

      电机碳化硅技术是一种利用碳化硅材料制作电机的技术,它是利用碳化硅材料的特性,如高热导率、高电阻率、低摩擦系数等,来提高电机的效率、耐久性和可靠性,从而降低电机的成本

    2023-02-16 17:54

  • 碳化硅功率器件的优势和分类

    碳化硅(SiC)功率器件是利用碳化硅材料制造的半导体器件,主要用于高频、高温、高压和高功率的电子应用。相比传统的硅(Si)基功率器件,碳化硅功率器件具有更高的禁带宽度、

    2024-08-07 16:22