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  • 瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议

    长达 10 年的供应协议要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞萨电子供应规模化生产的 150mm 碳化硅裸晶圆和外延片,这将强化公司致力于从硅向碳化硅半导体功率

    2023-07-06 10:36

  • 碳化硅半导体器件有哪些?

      由于碳化硅具有不可比拟的优良性能,碳化硅是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,

    2020-06-28 17:30

  • 碳化硅基板——三代半导体的领军者

    超过40%,其中以碳化硅材料(SiC)为代表的第三代半导体功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率

    2021-01-12 11:48

  • 碳化硅陶瓷线路板,半导体功率器件的好帮手

    ,因此使用碳化硅(SiC)陶瓷线路板的功率器件的阻断电压比Si器件高很多。3) 低损耗一般而言,半导体

    2021-03-25 14:09

  • 被称为第三代半导体材料的碳化硅有着哪些特点

    是宽禁带半导体材料的一种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,碳化硅器件主要包括

    2023-02-20 15:15

  • 碳化硅功率器件简介、优势和应用

    碳化硅(SiC)是一种优良的宽禁带半导体材料,具有高击穿电场、高热导率、低介电常数等特点,因此在高温、高频、大功率应用领域具有显著优势。碳化硅

    2024-01-09 09:26

  • 碳化硅深层的特性

    碳化硅的颜色,纯净者无色透明,含杂质(碳、硅等)时呈蓝、天蓝、深蓝,浅绿等色,少数呈黄、黑等色。加温至700℃时不褪色。金刚光泽。比重,具极高的折射率, 和高的双折射,在紫外光下发黄、橙黄色光,无

    2019-07-04 04:20

  • 国内碳化硅“先锋”,基本半导体碳化硅新布局有哪些?

    基本半导体是国内比较早涉及第三代半导体碳化硅功率器件研发的企业,率先推出了碳化硅

    2021-11-29 14:54

  • 碳化硅半导体中的作用

    电导率、高热导率、高抗辐射能力、高击穿电场和高饱和电子漂移速度等物理特性。这些特性使得碳化硅能够承受高温、高压、高频等苛刻环境,同时保持较高的电学性能。 二、碳化硅半导体器件

    2025-01-23 17:09

  • 归纳碳化硅功率器件封装的关键技术

    摘要: 碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作为一种宽禁带器件,具有耐高压、高温,导通电阻低,开关速度快等优点。如何充分发挥

    2023-02-22 16:06